SuperViewW白光干涉共聚焦显微镜

中图仪器VT6000系列白光干涉共聚焦显微镜光源采用白光LED，以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度。

VT6000系列白光干涉共聚焦显微镜一般用于略粗糙度的工件表面的微观形貌检测，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、沟槽等参数。仪器的隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在部分环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。

产品功能

1)3D测量功能：设备具备表征微观3D形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

2)影像测量功能：设备具备二维平面轮廓尺寸的影像测量功能，可进行长度、角度、半径等尺寸测量；

3)自动拼接功能：设备具备自动拼接功能，能够实现大区域的拼接缝合测量；

4)数据处理功能：设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5)分析工具功能：设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6)批量分析功能：设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

7)便捷操作功能：设备配备操纵杆，支持操纵杆进行所有位置轴的操作及速度调节、光源亮度调节、急停等；

8)光源安全功能：光源设置无人值守下的自动熄灯功能，当检测到鼠标轨迹长时间未变动后会自主降低熄灭光源，防止光源高亮过热损坏，并有效延长光源使用寿命；

9)镜头安全功能：设备配备压力传感器，并在镜头处进行了弹簧结构设计，确保当镜头碰撞后弹性回缩，进入急停状态，大幅减小碰撞冲击力，有效保护镜头和扫描轴，消除人为操作的安全风险。

不同应用场景下的3D形貌

SuperViewW白光干涉共聚焦显微镜主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。

3D形貌图片：

影像测量功能界面

应用场景

1、镭射槽

测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。

2、光伏

在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。

3、其他

部分技术指标