日立牛津便携孔内镀铜测厚仪

日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511的简单介绍
*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。本仪器可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度，如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。该仪器广泛应用于机械、汽车、造船、石油、化工、电镀、喷塑、搪瓷、塑料等行业。

日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

和我们的所有产品一样，日立牛津便携孔内镀铜测厚仪CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器的上等服务的保证。

• ETP孔铜探头测试技术参数

可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）

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