SLG-500锡膏测厚仪_食品机械设备供应网

产品详情

SLG-500锡膏测厚仪
SLG-500锡膏测厚仪，也称“激光厚度测试仪”，主要是针对锡膏印刷过程中，需要真实掌握锡膏印刷厚度的良率性，以达到符合SMT制程标准厚度所衍生的设计理念产品，希望由此项产品的设计，来帮助使用者提升产品制程良率。
SLG-500锡膏测厚仪的测量原理：
非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以45度倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
SLG-500锡膏测厚仪的适用范围：
1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
2.锡膏印刷制程品管的检查；
3.锡膏印刷成型后的尺寸量测；
4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验
SLG-500锡膏测厚仪的产品特性：
1.Windows视窗界面，操作简单；
2.测量值可记录存档及打印；
3.测量数值准确无误；
4.可随电路板厚度的不同调整焦距；
5.机身小巧灵活，移动方便。
SLG-500锡膏测厚仪的产品功能：
1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
2.提供高度分布数值；
3.不同锡膏厚度的分析与控制；
4.测量结果的单点及多点列表；
5.X-Bar管制图，Range管制图；
6.Cp，Cpk管制图及统计报表。
SLG-500锡膏测厚仪的技术参数：
测量原理：非接触红外线镭射光源
可视范围：6.4*5.1mm
工作台尺寸：480*500mm
解析度：0.005mm
重复测量精度：0.001mm
相机：320万CCD相机，高色素彩色相机
检测范围：高度,长度,角度,圆周
电脑：Intel Duo Core,Windows O/S
光源：LED
单位：Inch,mm,mils,Microns
统计表：X-Bar, Range, Cp, Cpk
电源：AC 200V, 50/60Hz,
环境：温度: 10-40℃ ,湿度: 30-80%RH
尺寸：440*440*280mm(L*W*H)
重量：20KG

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