英国牛津Oxford CMI563面铜测厚仪_—中国食品机械设备供应网

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牛津仪器CMI563表面铜厚测量仪专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。CMI563采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板) 的方法。由于采用了目前市场上的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。

创新性的CM1563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CM1563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜; 甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST (美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CM1563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系的全力支持。

微电阻测试技术

利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4探头采用四根特别设计、坚韧耐用的探针(牛津仪器产品) 以保证高精确度、

接触面积和*小的测量表面印痕。探针可通过透明材质的外壳看到，使客户能够精确地定位测试位置。探针采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨损。

当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阳值，

利用一定的函数，计算出厚度值。微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量。

SRP-4探头采用用户可替换式探针模块

系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线以用于现场操作。另外，SP-4探头的小覆盖区令使用更为方便友好。

耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至*短。更换探针模块远比更换整个探头经济。

CMI563的标准配置中包含一个替换用探针模块。

另行订购的探针模块以三个为一组。

铜厚测量范围：

非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

技术参数
精确度	化学铜: 标准差0.2%; 电镀铜:标准差0.5 %
分辨率	0.01mils >1mil,0.001mils <1mil,0.1pm> 10 μm,0.01μm < 10="" pm,0.001μm=""><>
测量厚度范围	化学铜: 10 puin-500μin(0.25 μm-1 2.7μm), 电镀铜: 0.1mil to 6 mil (152 μm) 线形铜线宽范围8 mil to 250 mil (203μm-6350μm)
存储量	13500条读数
尺寸	5 7/8”(长) x 3 1/8”(宽) x 13/16"(高) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)
重量	9 Oz (0.26 kg) 包括电池
单位	一键即可实现英制和公制的自动转换
电池	9伏碱性电池
电池寿命	65小时连续使用
接口	RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示屏	数位LCD液晶显示，2数位存储位?置，字符高1/2英寸( 1.27厘米)
统计显示	测量个数，标准差，平均值，大值，小值。