德国FISCHER菲希尔SR-SCOPE RMP30-S铜板测厚仪_

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德国FISCHER菲希尔SR-SCOPE® RMP30-S铜板测厚仪-------印制电路板铜厚的测量，该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够精确测定*上层面铜层的厚度。

SR-SCOPE® RMP30-S应用

电路板上的铜镀层
ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm

主要特性：

※易于使用的手持式设备，用于精确测量电路板上的镀层厚度

※功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准
※放入探头后即可自动开始测量
※对小型和大型测量区域提供各种探头
※大型液晶显示器、自动探头识别
※用于测量和超出限制的声学信号、外部监测
※统计评估与存储,多达100个应用程序中存储*多10000个测量值,*多1000个块
※经过认证的Cu / Iso标准的校准提供了测量结果的可追溯性
※微米和密耳之间可切换的测量单位

※8显示语言可选、双向的RS232口用于PC或打印机连接。

订货信息：

SR-SCOPE RMP30-S 603-714
标准供货范围：仪器，
便携箱，电池，交流适配器，说明书
支架V12底座604-420
ERCU探头型号603-658的夹紧装置
支持手持式仪器600-025
接口连接组MP 602-341
适配器USB - RS232 603-650
评估软件FISCHER DataCenter 604-575

探头ERCU-D10 603-387

Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175
Kal-S ERCU Cu / Iso12μm（0.5密耳）603-176
Kal-S ERCU Cu / Iso18μm（0.7密耳）603-177
Kal-S ERCU Cu / Iso35μm（1.4密耳）603-178
Kal-S ERCU Cu / Iso70μm（2.8密耳）603-179
Kal-S ERCU Cu / Iso105μm（4.2密耳）603-180
Kal-S ERCU Cu / Iso140μm（5.6密耳）603-668

技术参数
型号	SR-SCOPE® RMP30-S
功能	采用微电阻原理测量铜层厚度
应用	测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点	特大LCD 显示屏
精度	ERCU N 探头范围1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围2：5 – 120 μm (0.2 – 4.mils) ERCU-D10探头范围1：0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重复精度	ERCU N 探头： 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数 ERCU-D10： 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数
主机尺寸	160×80×30（mm）
主机重量	230g