X射线荧光测厚仪

X-ray测厚仪原理是根据X-ray穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的，即测量被测钢板所吸收的X射线量，根据该X射线的能量值，确定被测件的厚度。由X射线探测头将接收到的信号转换为电信号，经过前置放大器放大，再由专用测厚仪操作系统转换为显示给人们以直观的实际厚度信号。

X-ray XUL：

X-ray XULM：

X-ray XAN 220/222:

X-ray XAN 250/252：

X-ray XDLM:

X-ray XDAL:

X-ray XDV SDD:

X-ray XDV-µ:

XDV-u镀层厚度测量仪特点

• 优化的微区分析测试仪器
• 根据X射线光学系统，可以对100 μm或更小的结构进行分析
• 的能量强度，从而实现出色的精度
• 即使对于薄镀层，测量的不确定度也有可能做到 < 1 nm
• 只适用于平面的或是接近平面的样品
• 底部C型开槽的大容量测量舱
• 通过快速、可编程的 XY 工作台进行自动测量

XDV-u镀层厚度测量仪典型应用领域

• 测量印刷线路板、引线框架和芯片上的镀层系统
• 测量细小部件和细电线上的镀层系统
• 分析微小结构和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733：

X-ray 4000：

X-ray 5000：

特点

• 法兰测量头，用于在生产线中进行连续测量
• X射线探测器可以为比例计数管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器
• 在生产过程中直接用典型产品进行快速简单校
• 可在真空或大气中使用
• 可以在 500° C 的高温基材上进行测量
• 坚固和耐用是设计的重心

典型应用领域

• 光伏技术（CIGS，CIS，CdTe）
• 分析对金属带、金属薄膜和塑料薄膜上的镀层
• 连续生产线
• 喷射和电镀生产线监测
• 测量大面积样品

特点

• 用于在持续生产过程中对薄膜、轴带和冲压带上的涂镀层进行连续测量
• 可按照样品运动方向正确调整测量头的角度
• 操作简单，设置时间短
• X射线探测器可以为比例计数管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器
• 有定位装置，用于测量多个位置进行测量
• 根据客户需要专门设计
• 自动校准
• 可以快速地从一条生产线上转移到另一条生产线
• 可方便地集成到质量控制系统和过程控制系统中

典型应用领域

• 电镀条带，例如接触点、冲压带
• 测量热镀锌钢带
• 太阳能薄膜电池（光伏产业
• 薄膜和条带上的金属涂镀层
• 电子工业及其供应商
• 生产过程监控

特点

• 通用型高级仪器，可满足各种测量需要
• 测量舱可以抽真空，并可以对自 Z = 11（Na）起的轻元素进行分析
• 精确的、可编程的 XYZ 工作台用于自动测量
• 摄像头用于样品精确定位以及在细小部位上进行测量

典型应用领域

• 轻元素的测量分析
• 薄镀层测量和痕量分析
• 通用材料分析及鉴定
• 非破坏性宝玉石分析
• 光伏产业

仪器特点

• 高级型号仪器，具有常见的所有功能
• 射线激发量的灵活性，激发量可根据测量面积大小和光谱组成而改变
• 通过硅漂移探测器，在 > 10万cps（每秒计数率） 的超高信号量下也可以正常工作，而不会出现能量分辨率的降低
• 极低的检测下限和出色的测量重复度
• 带有快速、可编程 XY 工作台的自动测量仪器
• 大容量便于操作的测量舱

典型应用领域

• 测量极薄的镀层，例如应用于电子和半导体行业中
• 痕量分析，例如根据 RoHS、玩具标准、包装标准对有害物质进行检测
• 进行高精度的黄金和贵金属分析
• 光伏产业
• 测量 NiP 镀层的厚度和成分

特点

• 配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更精确地进行元素分析和薄镀层测量
• 使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构
• 底部C型开槽的大容量测量舱
• 有弹出功能的快速、可编程XY平台

典型应用领域

• 镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）
• 来料检验，生产监控
• 研究和开发
• 电子工业
• 接插件和触点
• 黄金、珠宝和钟表工业
• 可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层
• 痕量元素分析
• 在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量
• 硬质镀层分析

XDLM镀层厚度测量仪特点

• 通用性极广，因为配备了微聚焦管、4个可切换准直器和 3 个基本滤片
• 适用于微小结构，如接插件或线路板
• 还适用于远距离测量（DCM方法，范围0-80 mm）
• 底部C型开槽的大容量测量舱
• 可编程的台式设备，用于自动测量

XDLM镀层厚度测量仪典型应用领域

• 测量印刷线路板工业中，薄金、钯和镍镀层。镍层测厚、化镍厚度

• 测量接插件镀层和触点镀层。

• 在电子和半导体行业中测量功能性镀层。

• 黄金、珠宝和钟表工业。

特点

• 高性能机型，具有强大的综合测量能力
• 配有4 个电动调节的准直器和6个电动调节的基本虑片
• 配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD)，还适用于更复杂的多元素分析
• 由下至上的测量方向，可以非常简便地实现样品定位

典型应用领域

• 对电子和半导体行业中仅几个纳米的功能性镀层进行测量
• 对有害物质进行痕量分析，例如，玩具中的铅含量
• 在珠宝和手表业，以及在金属精炼领域，对合金进行高精度的分析
• 用于高校研究和工业研发领域

X-ray XDL:

XDL镀层厚度测量仪特点

• 坚固耐用的镀层厚度测量设备，甚至可在较大的距离测量（DCM功能，范围0-80 mm）工作
• 固定光圈和固定滤光镜
• 用于1mm起大小的测量点
• 底部C型开槽的大容量测量舱
• 可编程的台式设备，用于自动测量
• 标准X射线管，比例计数器

XDL镀层厚度测量仪典型应用领域

• 测量大规模生产的电镀零件
• 防腐镀层和装饰性镀层，如镍/铜上的铬。铬层测厚、铜厚测量
• 电镀工业中电镀液的分析
• 黄金、珠宝和钟表工业

特点

• 为无损分析珠宝、钱币和贵金属特别优化设计
• 配备固定的准直器和基本虑片，特别适用于贵金属分析
• 配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD)，适用于更复杂的多元素分析
• 由下至上的测量方向，可以地实现样品定位

典型应用领域

• 在珠宝和钟表行业中的黄金和贵重金属分析
• 牙科行业中的材料合金分析

XULM镀层厚度测量仪的特点

• 用途广泛的镀层厚度测量仪，包括金层测厚、银层测厚和化金厚度等。
• 通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和较厚的镀层进行同样效果的测量.
• 配有的微聚焦管，可以测量100 μm大小的微小测量点。
• 比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率。
• 从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。
• 底部C型开槽的大容量测量舱 。

XULM镀层厚度测量仪典型应用领域

• 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
• 电子行业中接插件和触点上的镀层
• 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
• 电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠宝和钟表工业。
• 测量电镀液中金属成分含量，例如金层测厚、银层测厚。

特点

• 用于电镀行业中的镀层厚度测量。
• 固定的准直器和固定的基本滤片。
• X射线管配有稍大的主光斑，适合测量约1 mm 以上的测量点。
• 低能量光束产生较少射线，然而，对于传统的电镀层如铬、镍、铜等镀层的测量，不会有任何问题。
• 从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。
• 底部C型开槽的大容量测量舱。
• 标准X射线管，比例计数器

典型应用领域

• 测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
• 电子行业中接插件和触点上的镀层
• 装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
• 电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠宝和钟表工业
• 测量电镀液中金属成分含量