产品详情
智能型无尘无氧烘箱(PI固化厌氧烤箱)应用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、银胶固化、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业.
智能型无尘无氧烘箱(PI固化厌氧烤箱)内箱尺寸规格:
可定制
W350mm×350mm×H350mm
W450mm×450mm×H450mm
W500mm×500mm×H500mm
W500mm×600mm×H700mm
温度范围:
RT+50~400/500℃
温度分辨率:
0.1℃
温度波动度:
≤±1℃
温度均匀度:
≤±1.5%℃
洁净度:
Class100(可选class1000)
升温速率:
1~10℃/min,(可定制15℃/min)
降温速率:
高温降温至80度平均约4.0℃/min (可选线性降温)
氧含量:
氧含量≤20ppm
数据输出:
氧含量分析仪,六点温度记录仪
操作方式:
人机界面+PLC,可程式/定制运行
真空无氧烘箱,高温无氧真空烤箱简介
真空无氧烘箱是一种提供高温、低氧、洁净环境的特殊制程设备。烘箱内部为不锈钢结构,全部采用无尘材料,箱内可充氮、真空,使烘箱工作室内处于低氧、洁净状态。工作室内温度由温控仪自动控制,并有自动恒温及时间控制装置,曲线升温、恒温、快速降温。并附设有超温断开加热、氧含量检测、辅助降温装置及报警电路,控制可靠,使用安全。
真空无氧烘箱用于PI胶、BCB胶固化,键合材料预处理,ITO膜退火,PR胶排胶固化等特殊工艺。适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半导体封装、医药、实验室等生产及科研部门。
真空无氧烘箱,高温无氧真空烤箱技术参数
温度范围: RT(室温)+50~ +200/300/400/500℃;
温度波动度:≤±1℃
升温速度:0-10℃/min;
降温方式:自然降温或风冷+水冷降温
氮气控制:电磁阀+可调试流量计控制
氧含量检测:氧浓度检测仪可达20ppm
工作尺寸:
W350×H350×D350
W450×H450×D450
W600×H600×D600
可定制
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