HST-01-科研包装热封仪

HST-01科研包装热封仪适用于测试材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。是食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业实验室bibei仪器。

科研包装热封仪 产品应用

薄膜  塑料复合膜  纸基复合膜  镀铝膜  共挤膜

特 征

v 微电脑控制、大屏幕液晶显示

v 自主研发“定温微控”系统、控温精度更高

v 下置式双气缸同步回路，保证压力均衡

v 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

v 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求

v 手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

v 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

v 微型打印机，可方便用户打印测试结果

三项指标特点与优势：温度、压力、时间

温度：热封头采用铝灌封式技术，保证了封头温度各位置分布均匀性，设备控温系统采用赛成自主研发“定温微控技术”解决传统数字P、I、D温度控制系统存在温度标高微降，把原有40分钟温度自整定时间缩短为5分钟，减少客户测试等待时间。

压力：双气缸设计全部采用进口SMC元件，双缸钢性连接的同步回路设计，保证测试压力均匀性和操作平稳性。

时间：HST-01内置电磁感应阀，双封头充分接触后自动控制热封设定时间，有效避免封头上下测试时造成时间差，真正确保测试时间准确性

技术指标

热封温度：室温～300℃

控温精度： ±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热 封 面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：双加热 （单加热 可选）

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电　　源：AC 220V 50Hz

净　　重：40kg

标　　准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆、专用打印线

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。