产品详情
微纳米级头孢混悬液胶体磨
一、产品关键词
超细头孢混悬液高速研磨机,口服混悬液研磨分散机,头孢混悬液高速研磨机,医药级混悬液研磨机,阿苯达唑混悬液高速研磨机,安达铝镁加混悬液高速研磨机,布地奈德混悬液高速研磨机,布洛芬混悬液高速研磨机,蒙脱石混悬液高速研磨机,多潘立酮混悬液高速研磨机,磺胺二甲嘧啶混悬液高速研磨机
二、研磨分散机的简介
研磨分散机设计*,能够延长易损件的使用时间,因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用,也可以单独使用,且粉碎粒度范围广,成品粒径可以进行调整。
GM2000超细头孢混悬液高速研磨分散机为立式分体结构,精密的零部件配合运转平稳,运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把泄露概率降到低,保证机器连续24小时不停机运行。
三、混悬液药剂的简介
混悬液药剂是指难溶性固体***以微粒状态分散于分散介质中形成的非匀相的液体药剂。对于混悬液药剂的制备有严格的规定:***本身的化学性质应稳定,在使用或贮存期间含量应符合要求;混悬剂中微粒大小根据用途不同而有不同要求;粒子的沉降速度应很慢、沉降后不应有结块现象,轻摇后应迅速均匀分散;混悬剂应有一定的粘度要求;外用混悬剂应容易涂布等。
四、混悬剂稳定性影响因素:
1.粒子沉降----通过stokes沉降方程可知,粒子半径越大,介质粘度越低,沉降速度越快,为保持稳定,应减小微粒半径,或增加介质粘度(助悬剂)。
2.荷电与水化膜-----双电层与水化膜能保持粒子间斥力,有助于稳定,如双电层zeta电位降低,或水化膜破坏,则粒子发生聚沉,电解质容易破坏zeta电位和水化膜。
3.絮凝与反絮凝----适当降低zeta电位,粒子发生松散聚集,有利于混悬剂稳定,能形成絮凝的物质为絮凝剂。
4.结晶-----放置过程中微粒结晶,结晶成长,形成聚沉。
5.分散相温度-----温度降低使布朗运动减弱,降低稳定性,故应保持合适的温度。
若要制得沉降缓慢的混悬液,应减少颗粒的大小,增加分散剂的粘度及减少固液间的密度差。加入表面活性剂可以降低界面自由能,使系统更加稳定,而且表面活性剂由可以作为润湿剂,可有效的解决疏水性***在水中的聚集。颗粒的絮凝与其表面带电情况有关,若加入适量的絮凝剂(电解质)使颗粒ζ电位降至一定程度,微粒就发生絮凝,混悬剂相对稳定,絮凝沉淀物体积大,振摇后易再分散,加入反絮凝剂(电解质)可以增加已存在固体表面的电荷,使这些带电的颗粒相互排斥而不致絮凝。
五、研磨分散机的工艺
超细头孢混悬液高速研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。
六、GM2000系列研磨分散机设备选型表
型号 | 流量L/H | 转速rpm | 线速度m/s | 功率kw | 入/出口连接DN |
GM2000/4 | 300 | 18000 | 51 | 4 | DN25/DN15 |
GM2000/5 | 1000 | 14000 | 51 | 11 | DN40/DN32 |
GM2000/10 | 2000 | 9200 | 51 | 22 | DN80/DN65 |
GM2000/20 | 5000 | 2850 | 51 | 37 | DN80/DN65 |
GM2000/30 | 8000 | 1420 | 51 | 55 | DN150/DN125 |
微纳米级头孢混悬液胶体磨
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