产品详情
霍尼韦尔TBP系列硅基压阻式压力传感器
霍尼韦尔TBP系列硅基压阻式压力传感器
常用型号:
无引脚 SMT-AN
无引脚 SMT-AN
无引脚 SMT-LN
SMT-AN
DIP-AN
DIP-LN
SMT-LN
SMT-PN
DIP-PN
描述 :
霍尼韦尔基础电路安装型压力传感器 TBP 系列带补偿 / 无放大硅基压阻式压力传感器是一款简单、高品质、高性价比、毫伏级输出、无放大、带温度补偿的传感器,专为在医疗与工业应用中有此类需求的客户而设计。
该无放大带温度补偿传感器可提供无限分辨率的压力信号。工作温度范围为 -40℃至 125℃ [-40oF 至 257oF]。
TBP 系列传感器通常非常适合那些需要自行进行放大的用户,以充分利用裸传感器进行大分辨率的输出,并根据具体应用定制算法。
优势
● 高性价比:具有多种选项,提供高性价比、高产量的解决方案
● 带补偿、无放大:非常适合需要高分辨率、带温度补偿传感器的用户
● 灵活:多种封装与压力口选项简化在应用中的集成
● 耐用:提供宽工作温度范围和介质兼容性选项
● 高品质:六西格玛标准提供高水平的产品质量、性能和一致性
● 可靠:可靠的供应链贯穿您的整个开发周期
● 交货:快速响应订单和样品要求
它们提供多种封装形式和安装选项,使设备制造商更轻松地将其集成到自身的应用中。
TBP 系列传感器可以测量表压。表压型传感器以当前大气压为参考,其输出值与压力和大气压的压差成比例。
产品可用于诸如空气以及其他干燥气体等无腐蚀、非离子型气体,选配硅凝胶涂层后可用于无腐蚀、非离子型液体。全部产品均按照 ISO9001 标准设计并制造。
节省 PCB 空间,降低成本
尺寸小
封装尺寸(小至7 mm x 7 mm [0.276 in x 0.276 in])比大多数电路板安装型压力传感器更小,在PCB 板上的所占空间更小,因此可用于排布较紧的PCB 或小型设备。
在严苛环境中测量潮湿或干燥介质的压力
宽工作温度范围 -40℃ - 125℃ [-40 oF - 257 o F]
适用于多种应用场合。
介质兼容选项:
• 非凝胶涂层型:压力输入口*于无腐蚀、非离子型的介质,例如干燥空气和气体,且不可暴露在凝露环境中;气体介质必须和高温聚酰胺、硅树脂、氧化铝陶瓷、硅、金和玻璃等兼容。
• 凝胶涂层型:在接液介质通道中使用相同的材料,但使用硅树脂凝胶涂层防凝露,可以在有凝露的应用中使用。
符合 ROHS 和 ISO 9001 标准
支持精益生产
• 符合J-STD-020-D MSL 1标准,在封装打开后不影响外壳寿命。
• 可在回流焊后1小时内对系统进行校准。
• 兼容现代无铅和免清洗焊接工艺。
潜在应用
医疗
• *
• 制氧机
• 创伤治疗
• 血压监测
工业
• HVAC变送器
• 气流运动控制
• 环境控制
• 泄漏检测
• 工业控制
• 气动控制
• 其它
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