电子元器件密封防水性试验仪

　　为什么检测电子元器件密封防水性能？

　　密封防水性筛选也称检漏，试验目的是测定具有内空腔结构器件的气密性，又称气密性检测。主要用于剔除管壳及其密封工艺中所存在的一些潜缺陷，如：裂纹、焊缝开裂、微小漏孔、气孔以及封盖对准欠佳等。检测电子元器件的密封防水性，可以用济南三泉中石实验仪器有限公司的电子元器件密封防水性试验仪。

　　采用负压抽真空，使真空室中的式样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能。密封防水性试验仪采用高质量系统元件、性能稳定可靠；数字预置试验真空度及真空保持时间，确保测试数据的准确性。以漏气速率的大小来衡量器件气密性的好坏。漏气速率越小的产品，表明它的密封性能越好。

　　技术参数，真空度：0—-90kPa，真空误差：1级，气源压力：0.5MPa～0.7MPa，真空保持时间：0～9999.99h真空室有效尺寸有三款可供选择：Φ270 mm x 210 mm （H） （标配）、Φ360 mm x 585 mm （H）（选配）、Φ460 mm x 330 mm （H）（选配），主机尺寸：430mmX330mmX170mm，重量：9Kg

　　是济南三泉中石实验仪器有限公司研发生产的包装检测设备，除了检测电子元器件密封防水性还可以检测包装袋密封性、玻璃瓶气密性、无菌玻璃瓶密封性测试、泡罩包装密封性检测等设备。